Manuel de l'utilisateur msi B550M PRO VDH WIFI

msi B550M PRO VDH WIFI

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SPÉCIFICATIONS

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CARACTÉRISTIQUES

3
CONNEXIONS

4
Documents / Ressources

4.1
Références

Table des matières

SPÉCIFICATIONS

Nom du modèle	B550M PRO-VDH WIFI
Support CPU	Prise en charge des processeurs AMD® Ryzen de 3e génération et des futurs processeurs AMD® Ryzen avec mise à jour du BIOS.
Socket CPU	Socket AMD AM4
Chipset	Jeu de puces AMD® B550
Interface graphique	1x PCIe 4.0 / 3.0 x16 slot
Interface d’affichage	DisplayPort, HDMI, VGA – Requiert un processeur graphique
Prise en charge de la mémoire	4 DIMM, double canal DDR4-4400 MHz (OC)
Fentes d’extension	2 emplacements PCI-E 3.0 x1,
Stockage	1 emplacement M.2 Gen4 x4, 1 emplacement M.2 Gen3 x4, 4 ports SATA 6Gb/s
Ports USB	7x USB 3.2 Gen 1 5Gbps (6 Type-A + 1 Type-C) + 6x USB 2.0
LAN	Realtek® RTL8111HN Gigabit LAN
Wi-Fi / Bluetooth	Intel® Wireless-AC 3168, Bluetooth 4.2
Audio	Audio HD à 8 canaux (7.1) avec Audio Boost

CARACTÉRISTIQUES

Armure en acier PCI-E
Protection des cartes VGA contre la flexion et l’EMI
Extension Mystic Light
Contrôlez les bandes RVB ou arc-en-ciel supplémentaires ajoutées à votre système avec Dragon Center.
Bouclier M.2 FROZR
Solution thermique M.2 intégrée renforcée. Protège les disques SSD M.2 tout en évitant leur ralentissement, ce qui leur permet de fonctionner plus rapidement.
Solution Lightning Gen4
La dernière solution Gen4 PCI-E et M.2 avec une bande passante allant jusqu’à 64GB/s pour une vitesse de transfert maximale.
Boost audio
Récompensez vos oreilles avec un son de qualité studio pour une expérience audio des plus immersives.
Core Boost
Avec une disposition de premier ordre et une conception de puissance entièrement numérique pour prendre en charge plus de cœurs et fournir de meilleures performances.
DDR4 Boost
Technologie avancée permettant de délivrer des signaux de données purs pour des performances de jeu et une stabilité optimales.
2oz Thickened Copper PCB (circuit imprimé en cuivre épais)
Une conception améliorée du circuit imprimé améliore la dissipation de la chaleur et la fiabilité des performances.